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BGA拆板拆卸IC除锡清洗、芯片植球、植锡、种球、一招教会IC翻新后重新再利用上机贴片
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PCB板所有IC(SOP、LCC、QFN、DDR、EMMC、Flash、SOT、晶振、电感、BGA主控、CUP、南北桥、模块模组、包含一些可拆的插件等)都可进行拆卸、重新进行再次加工、进行除锡清洗、植球植锡、摆盘编带、然后再次上机贴片即可!
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一招教会你BGA芯片除锡植球工艺
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