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美“芯片法案”条款苛刻 台积电坦言无法接受
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美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴31日开放申请。台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音30日表示,无法接受部分条件限制,强调会持续与美国政府沟通,避免台湾厂商受到负面影响。
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