V
主页
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP03
发布人
转载自https://www.bilibili.com/video/BV17h4y1x7nf?p=1&vd_source=d36d2a840a834ecef92d17db2b455046 半导体工艺与整合 (半导体制程与整合) Semiconductor Engineering 授课老师:台湾清华大学 工程与系统科学系 吴永俊老师 此课程从2D MOSFET制程教到FinFET, GAAFET至N1节点 课程参考用书: 1. Neamen, Donald A. Semiconductor Physics and Devices: Basic Principles (4th Edition). McGraw-Hill, 2012. 2. Sze, Simon M., and Lee, Ming-Kwei. Semiconductor Devices: Physics and Technology (3rd Edition). Wiley, 2012. 3. Hu, C. C. Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits. Pearson Prentice Hall, 2010. 4. Streetman, B. G., and S. Banerjee. Solid State Electronic Devices (6th Edition). Pearson Prentice Hall, 2006. 5. Xiao, Hong. Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology (2nd Edition). SPICE, 2012. 6. Plummer, James D., Deal, Michael, Griffin, Peter D. VLSI Technology: Fundamentals, Practice, and Modeling. Prentice Hall, 2000. 7. TCAD Sentaurus Device. Synopsys, Inc., 2016. 8. 刘传玺, 陈进来. 半导体元件物理与制程:理论与实务 (3版). 五南图书, 2011. 9. http://www.srim.org/ 10. 相关国际SCI期刊与会议IEEE国际会议 IEDM VLSI
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP18
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP07
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP30
【芯片测试】集成电路可靠性试验基础01-基本概念
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP26
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP33
(全36集)【台湾清华大学】半导体工艺与整合 (2022 吴永俊)-EP25
表面增强拉曼散射的化学机制 2024基础知识学习第三讲
9.2 A 2.08mW 64.4dB SNDR 400MSs 12b Pipelined-SAR ADC using Mismatch and PVT Var
《数字IC设计入门》2.35 在RTL中插入DFT的方法
MOSFET工作原理详解:从结构到应用
30
微电子集成电路考研如何择校&所有高校真题汇总
17
【电子科技大学】集成电路考研832微电子器件 | 陈星弼版教材基础知识入门讲解
东南大学集成电路硕士,在互联网大厂工作的薪资情况。
A 4.8GSs 7-ENoB Time-Interleaved SAR ADC with Dither-Based Background Timing
P6第四代半导材料:氧化镓的应用前景解析
【芯片测试】测试电路板设计05-芯片制造流程
18
【芯片测试】测试电路板设计01-PCB简介
9.1A 2mW 70.7dB SNDR 200MSs Pipelined-SAR ADC with Continuous-Time SAR-Assisted
芯片的介质材料
【模拟IC秋招】电平移位电路 定量分析和计算
再谈模拟IC设计和数字IC设计的40岁危机
离子注入为什么7度角入射?
A 42Ghz 7b 16nm Massively time-interleaved slope-ADC
【芯片测试】测试电路板设计06-晶圆测试电路板
24届浙江大学879半导体物理之经验分享
上海交大电子技术基础26
【芯片测试】测试电路板设计07-成品测试电路板
《数字IC设计入门》2.32 signed声明的妙用
22
半导体之:光刻胶上市公司盘点
MOS管版图,改变电压来控制电流— 认识模拟版图
Ashing工艺介绍
42
【芯片测试】集成电路可靠性试验基础02-常规可靠性试验项目
【芯片测试】测试电路板设计09-测试电路板设计-原理图
45