V
主页
戈登·摩尔去世,摩尔定律还存在吗?
发布人
半导体行业先驱、英特尔公司联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)周五(3月24日)在夏威夷的家中去世,享年94岁。 摩尔和他的同事1968年7月创立了英特尔,主要成就就是将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑,一度成长为全球最大的半导体制造商。 而创立英特尔之前,戈登·摩尔于1965年提出了“摩尔定律”:当价格不变时,集成电路芯片上可容纳的晶体管数目,每隔18-24个月便会增加一倍,微处理器的性能提高一倍。“摩尔定律”成为了半个世纪以来衡量芯片行业内外进步的重要标准。 半导体与计算机行业的一位传奇人物落幕,但有学术界预测:其提出的摩尔定律以及修正后的摩尔定律还将对以后的半导体发展产生深远的影响。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
美国限制中国获取芯片技术
【全程】半导体行业晶圆级点胶机工艺展示
半导体精密点胶之MEMS点锡工艺
英特尔将发布采用Intel 4制程meteor Lake处理器,比竞争对手的3nm工艺更加先进
【实拍】芯片级封装:精密点锡膏
1分钟了解半导体高精度点胶机
英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU
【半导体工艺】带你从头到尾彻底了解芯片半导体究竟怎么样!
动画演绎芯片SIP封装工艺:UV胶
【全程】半导体封装Lid Attach制程——散热盖点胶自动线
美媒:欧盟担心芯片商失去中国市场
华为公布倒装芯片封装专利,可改善 CPU、GPU 等关键部件性能
全面展示Mini LED是如何实现精密点胶的?
斑岩光子获卓源资本数千万元融资,成为数据中心光芯片明星!
【半导体工艺】从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺!从半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化工艺、沉积工艺、CMP等等及封装工艺圈流程讲解!
马斯克VS扎克伯格:慈善八角笼决斗即将上演!
IC载板和PCB:电子设备中的两大硬件元素!
详解3C高速喷锡技术,在显微镜看150μm锡点状态
全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第二代),来了!
俄罗斯光刻机亮相
华为智慧屏芯片鸿鹄900发布,性能更强功耗更低
半导体制造工艺之精密点锡
史上首次!中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂
【最新高清大图】一图全览半导体芯片制造全流程
为什么说美国在进行芯片内战
三星成功建成全球首座全自动半导体封装工厂,设备故障率降低90%
2023年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10出炉,营收合计达522亿美元
台积电4nm制程工艺N4C问世 能否应对成本压力?
周梅生退休后再度出山,加盟长鑫存储引领国产内存新篇章
年底前,荷兰光刻机巨头阿斯麦获准继续对华出口浸润式光刻系统
四年零三个月,台积电美国厂为何一颗芯片都造不出?真正的原因是什么?
日本超50%芯片制造设备流向中国
美国政府投资15亿芯片制造以保障国家安全
三星发布首款3纳米可穿戴芯片
台积电新竹全球研发中心开幕,聚焦2nm技术研发!
解密:中国载人飞船的芯片从哪里来?
PCB/FPC等元器件是如何实现精密点胶的?
华为GPU可与英伟达比肩,国产算力有了重要支撑
日本芯片战略正逐步落实 可能将影响全球芯片格局