V
主页
我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”❗️用玻璃晶圆代替传统硅晶圆 成本可降低50%左右⚡️
发布人
我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降低50%左右。研发团队人员表示,这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。 白嫖「AI GPT4.0 turbo大模型编程/论文/聊天」工具 >> BV13c411i7TT 宝藏学习论坛 >> BV1BJ41157PJ 算法课程 >> BV1HT4y1K7DY 玻璃晶圆和硅晶圆区别: 一、制造工艺不同 普通晶圆的制造过程主要采用硅晶圆的生产工艺,通过对硅晶圆进行切割、研磨、抛光等多道工序得到所需要的晶圆。而玻璃晶圆的制造工艺则需要使用特殊的玻璃材料、加工设备和工艺流程,生产过程中需要经过玻璃切割、玻璃抛光、玻璃润滑研磨等特殊工艺,制造过程更为复杂,所以生产成本也相对更高。 二、物理特性不同 普通晶圆主要由硅元素构成,硅晶圆在电子学领域中应用广泛。而玻璃晶圆主要由玻璃材料构成,其具有高透明度、低热膨胀系数、良好的尺寸稳定性等特点,且硅晶圆的热膨胀系数大约是玻璃晶圆的两倍,所以玻璃晶圆更适合生产高精度芯片。 三、应用范围不同 普通晶圆主要应用于集成电路、太阳能电池板、LED等电子产品的生产制造过程中。而玻璃晶圆则更多的应用于高端电子零部件、平板显示器、光电子、微机电、生物芯片等产品的制造过程中,具有很好的发展前景。 四、加工和处理方式不同 普通晶圆采用化学机械抛光、干法抛光等技术进行表面处理,而玻璃晶圆较难进行化学机械抛光等表面处理技术,通常采用机械研磨、润滑研磨等技术进行表面处理。 综上所述,玻璃晶圆与普通晶圆的区别主要在于制造工艺、物理特性及应用范围等方面,玻璃晶圆具有高透明度、优异的尺寸稳定性和低热膨胀系数等特点,适用于生产高精度芯片,是一种非常有前景的新型晶圆材料。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
把金属片堆叠在一起「Signal Antenna」20公里外都能连上网❗️信号放大大大器
「5纳米芯片」放大1亿倍❗️不许眨👀人类,果然是地球的王者👑
催眠芯片之健身教练
首次!韩国间谍在华被捕:三星前员工,曾在三四家中国芯片大厂工作
mate70这颗芯片是我们自己思路,已经完全跟台积电玩法不一样了
荣耀300曝光:三款新机+骁龙8Gen3+潜望长焦,月底发布
「话神黑」学习版已制作完成❗️正能量
科学家3d打印外星人,却没想到打印出一个妹子,16岁高中生写的剧本第五元素
博主:麒麟9100超越骁龙8gen3甚至赶上骁龙8至尊版!华为mate70太牛了!
孙正义:我有钱有势有才华,却倒霉得像笑话!
1分钟教你用AI实现相声自由!【最强AI声音F5-TTS,一键启动】
【最强鸿蒙】12个华为手机隐藏绝技,你未必全知道!!!
这是等下会用到的妙妙工具
极核AE5i电动车完全拆解!用料怎么样?拆开才知道
什么Space X星舰回收,这不很简单么
😳准到离谱的蒜命“程序”诞生全记录😳
丐版最香?3500元的M4 Mac mini真的适合所有人吗?
大型纪录片《珠海航展科幻片》为您播出!
国外大神 4090+GPT-4O,手搓一台全息投影“贾维斯”桌垫,他不仅能听懂你说的,还可以识别你的手部动作。未来人人拥有贾维斯?
9元包邮出8年前的2k屏幕屏,HiFi芯片,配置这么豪华?
【中配】Apple M5 一代:值得期待!【 iCaveDave】
【对话大佬】封装圈十几年的大佬!对话30分钟,对芯片封装了解的更深刻了
盘点全球排名第一的中国企业
这是什么电池,多少伏的,能把扳手烧红。
常见电子元器件作用
这款名为智脑的超级芯片,这是一个前所未有的人工智能大脑,「其能力超越了全人类的智力总和
是你们卖的芯片吗?
苹果 iPhone XS Max 被列为“过时”产品!你用过吗?
3950热门旗舰鼠11款大横评—第三期
【黑冰科技】基冰说 芯片领域就是逼得越狠,进步越快,早晚完全自主研发,不信走着瞧
15秒种就让你懂Web3.0(*ˉ︶ˉ*)
台积电,你别太过分
4K 华为HUAWEI Mate X6 可折叠手机预告片
深度解读:光刻机卖不出去,为什么台积电却赚麻了?
AI大模型计算过程3D可视化❗️LLM研究者必备❗️
运算放大器中的正负反馈如何判断?
今天就来给你们揭秘一下我的身世!
试了2款CPU,3块主板,4款网卡!终于万兆了!
澎湃OS2平板端能上桌吗?小米平板7/7Pro深度体验,对比小米平板6sPro。
大型纪录片《小米,史上最强六边形企业》