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京东 11.11 红包
芯片堆叠,华为归来
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最近,华为密集公布了多项技术专利,其中引人注意的是两项与芯片堆叠有关的专利。而就在一个月前,华为同样公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利。或许这揭露了华为未来在芯片技术上的一个发展方向。 本次华为所公布的两项芯片堆叠相关专利非常有意思,一项是用来解决多芯片的应力集中问题,能够以进行更多层芯片的堆叠。 另一项用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
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