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芯片封装:名气不大,技术难度却不低的工艺
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我国的封装技术目前处于世界领先地位,并有望借此打破技术封锁壁垒。本片用通俗易懂的语言向观众介绍了封装的概念,以及涉及的技术难点。在技术细节的呈现中,为给观众留下更直观的印象,采用了实景与CG动画相结合的形式。本片雅俗共赏,对芯片不了解的小白观众也能收获满满的知识。(创作团队: 上海硅知识产权交易中心、上海教育出版社、科学声音,出品:中国科协科普部,监制:中国科普博览)
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