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Intel新U转投台积电!18A工艺进展顺利超预期:Arrow Lake 20A版本取消 改为外部代工!
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日前,Intel官方重磅宣布,Intel 18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期,下一代Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺(等效于2nm)已经取消,改为外部代工制造。 据我们了解,其实早在今年7月,Intel就已经向生态合作伙伴正式发布了18A PDK 1.0(工艺设计套件),并得到了非常积极的反馈。 与此同时,基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest,也都已经成功点亮,并进入操作系统,都将在2025年按时发布。 也正因如此,Intel官方表示,“四年五代节点”计划即将完成的时候,现在18A早期工作取得成功,可以将更多工程资源提前从20A的研发中释放出来,尽可能地优化投资。 此外,事实上Intel最初规划20A工艺的时候,就是希望从中学习量产质量的经验,继续顺利推进18A的。但是现在18A的缺陷密度(D0)已经小于0.40,已经完全可以投入量产。 所以,Intel决定,下一代Arrow Lake处理器家族将主要基于外部代工工艺,并由Intel Foundry完成封装。 另值得一提的是,Intel官方还强调,18A工艺是在20A的基础上打造的,后者第一次使用了RibbonFET全环绕晶体管架构、PowerVia背部供电设计,其宝贵的经验都将直接导入18A工艺节点的首次商用。 此外,其实Intel刚刚发布的代号Lunar Lake的新一代低功耗笔记本移动版酷睿Ultra 200V系列处理器,其中的CPU模块就是由台积电N3B工艺代工的。而主打高性能的Arrow Lake处理器同样是酷睿Ultra 200家族的一部分,预计将在10月份发布首批桌面K系列产品,其它系列和移动版则预计明年初的CES 2025上推出。
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