V
主页
做不出就买下来,半导体并购上位成潮流
发布人
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
并购成为 EDA 趋势,国产公司为什么不行动?
4亿!大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
SK海力士宣布全球率先量产12层堆叠HBM3E
先进封装技术——台积电3DFabric
新型传感器——无芯片、无线的电子“皮肤”
魏少军:推动半导体产业再全球化
运营一座晶圆厂到底要多少人
半导体科普:MEMS 器件
什么是 RISC-V?它怎么带来「中国时刻」 ?
英特尔复活?天降35亿美元资助
建一个芯片晶圆厂 到底要多少钱?
存储模组涌现大批抛货潮 SSD价格下跌
实景讲述半导体测试
台积电或成未来三年半导体市场的最大赢家
什么是NPU ?|半导体产业科普
第三代半导体碳化硅,助力新能源汽车新发展
56吨推力66吨载荷,中国运20b量产上市 销量暴涨22倍超越三星,荣耀MagicV3德国卖疯
从通孔直插到 BGA,带你细数半导体封装技术工艺三大跨越
带你了解光刻机的分类 | 半导体产业科普
台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国根本没有竞争力。美产芯片稳国安、丢订单、靠补贴! 英特尔困境是美国自产半导体缩影?成本高无市场竞争力!
制造一颗芯片,到底需要多长时间?
台积电 3nm 又有新供应商,细数台积电的供应商们
国产光刻机研发,难点在哪?
网传英伟达正与 Arm 谈判,希望成为其 IPO 的锚定投资者
华强北芯片行情暴跌,曾经疯涨一颗难求,如今跌至谷底,无人问!
对话天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司 ,天马Micro LED研究院 副院长 席克瑞:有信心率先突破、引领Micro LED显示技术尽早实现产业化
【半导体工艺】B站最全最系统教程!从头到尾带你彻底了解芯片半导体工艺!包含半导体工艺流程介绍、IC芯片、氧化、沉积工艺、CMP及封装工艺圈流程等等
2023年中国大陆半导体收入占比只有7%,上升空间较大
微芯片是如何制作的(来源:Interesting Engineering)
日月光抓住机会,接台积电首度委外CoW封装工艺
2023 年半导体十大热点关键词
美国商务部:绝不能让中国在 尖端半导体领域赶上美国
智能手机的灵魂:AP 芯片 | 半导体产业科普
【海外半导体培训】半导体常见英文第43期
【新品试用!】意法半导体官方Nucleo-STM32C031C6T6开发板初探与测试
集成电路三大发展方向
信息存储的发展方向之光储存技术 | 产业科普
车用SiC功率半导体起飞 年内有望超10亿美元
介文汲 美国越管制大陆半导体越突破,光刻机只做不说5纳米也将突破?
台积电独霸顶级封装市场,OSAT 机会在哪?