V
主页
京东 11.11 红包
重磅首发!华为通信大模型发布!比5G强10倍,开启5.5G新时代!
发布人
重磅首发!华为通信大模型发布!比5G强10倍,开启5.5G新时代!在西班牙巴塞罗那,华为举办了全套5.5G产品解决方案发布会,帮助通信运营商提升运维效率,极大改变传统通信行业的运作模式,华为通信大模型是基于AI的商业大模型,采用先进的技术和算法,作为业内的重要技术创新。
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
鸿蒙4.0惊现安卓原生关机界面
沉浸式参观芯片制造工厂
CPU芯片的运行原理,晶体管的工作原理。
晶体管是指以半导体材料为基础的所有单体元件,包括由各种半导体材料制成的二极管、晶体管、场效应晶体管、晶闸管等。
7edac3d34e4eb4df112bd670c62cec66
全球第一个,华为三折叠裸眼3D特效!版权所有,转载需艾特作者!
光刻法制作微流控芯片
芯片是怎么制造的
最基础的半导体,原理非常简单,学过化学的都能看懂
半导体生产车间,过程太让人震撼了!!
揭密光刻机的工作原理,它究竟是有多复杂?
世界半导体企业排名top100
华为芯片封装技术
一台光刻机的复杂程度有多高?
重温半导体的飞速发展,半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%%以上的份额,因此通常将# 半导体 和#
中国成功研制世界首个氮化镓量子光源芯片 量子互联网迈向新纪元!
芯片是如何制造的
一块晶圆可以生成多少芯片
中兴通讯发布全新一代智算方案,前沿技术备受瞩目
神奇的芯片生产车间
半分钟带你看什么是半导体
新能源汽车功率芯片 、SIC碳化硅芯片生产过程
芯片制造有多难?
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
比原子弹还难制造的芯片究竟难在哪里?
ASML CEO称中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机!而据国际半导体产业协会(SEMI)估计,中国芯片制造商的产能将在2025年提高14%
新建一个晶圆厂,需要花多少钱?
Chiplet的时代真的来了吗?后摩尔定律时代下“小芯片”的“大突破”,先进封装了解一下!
硅片加工过程(含RTP)
什么是第三代半导体
法国科技记者:华为三折叠手机是一款没人买的产品
半导体RTP快速退火炉加工过程模拟
黄仁勋宣布英伟达Blackwell芯片开始投产
量伙半导体设备(上海)有限公司宣传片
普通人可以手工搓一个芯片吗?
华为新款发布会,国产设备崛起!
苹果AI全家桶登场!Siri彻底重造,整合GPT-4o,20多个新功能来袭!!
清华首款AI光芯片登上Science,全球首创架构迈向AGI
再对华下黑手!美方被曝施压荷兰ASML:不准修