京东 11.11 红包
第3节 关于FIB试样大小问题的讲解
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第1节 聚焦离子束（FIB）取样过程简介
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第1节 透射电子显微镜（TEM）明场于暗场呈像原理和应用
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第5节 断口分析——四种断口类比总结
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第1节 显微压痕的一般尺寸大小
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透射电镜之TEM与STEM的区别
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第4节 如何判断TEM双喷样品是否成功
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第1节 断口SEM分析——微孔聚合断口
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TEM位错分析的小误区
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第四节-硬度差异较大样品FIB前期制样技巧
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第2节 断口SEM分析——解理断裂
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第3节 聚焦离子束（FIB）制备三维原子探针（3DAPT）试样简介
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第6节 FIB应用和取样过程
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第1节 XPS测试原理和应用
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EBSD测试第一步试样切割
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第一节-EBSD处理Channel5详细安装教程
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第5节 显微硬度测试中关于显微压痕间距的问题
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第二节-EBSD测试具体测试原理和过程
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第2节 衍射的应用和成像原理
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第7节 FIB铜支架样品的真面目
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第22节 如何判断EBSD试样是否电解成功
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第1节 史上最详细Digital Micrograph安装教程
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我的内核比钢铁还要坚固
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第10节 特殊位置FIB平面取样
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第5节 透射试样-双喷减薄制样简介
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第7节 什么是衍射衬度
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第14-2节 EBSD-Channel 5 极图的绘制方法
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第六节 EBSD Channel 5 再结晶组织图（Recrystallized Fraction）
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第26节 大型EBSD原位拉伸试样制备
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第16节 EBSD-Channel 5 分区分析数据方法
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第一节 三维原子探针（3D-APT）基本测试原理
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第2节 EBSD扫描面积（倍数）和步长如何选择
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试样冷镶嵌小技巧
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第4节 如何使用AZtec得到大小角度晶界图
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第1节 高周疲劳试样加工注意事项（1）
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善意的提醒，经常都是压力
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第3节 双喷样品清洗需要注意事项
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第6节 TEM制样介绍——双喷制样
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第八节 EBSD-channel 5 施密特因子图（Schmid Factor）
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第4节 断口SEM分析——沿晶断裂
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第8节 传统TEM制样方法的局限之处