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芯片测试夹具工程师:解析FCBGA封装:掌握芯片技术的关键与优势—谷易IC测试座
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倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA,Flip Chip Ball Grid Array)已经成为不可或缺的一项技术。其在网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器 (DSP)、传感器、音频处理器等众多领域中展现出了卓越的性能和独特的优势。
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