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Chiplet - More than Moore 半导体芯片的分久必合、合久必分
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半导体投资界火热的“Chiplet概念”、“CPO概念”,芯片设计也是分久必合,合久必分。 SoC: 很多IP核组成的片上数字集成系统,越做越复杂,流片和开发成本越来越高。 Chiplet:把复杂的SoC重新拆分成各个小芯片,在封装阶段组合起来。解决开发成本和IP核的获得问题,关键挑战在互联标准的统一。 SiP: 组合更多不同工艺和材料的片上系统。 CPO: 一种特殊的SiP,把交换机芯片和光引擎组合起来。
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