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COMSOL填充床介质阻挡等离子放电直流高压，氩气，空气模型。一区sci复现，欢迎交流讨论。
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COMSOL电弧磁流体仿真模型，电弧放电模型。电弧仿真，MHD仿真模型，仿真模型中包含电场，磁场，流场，热场。
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COMSOL富水断层破碎带隧道突水突泥机理及注浆治理技术模型。隧道开挖卸荷后，围岩应力场、位移场以及渗流场等受到显著影响，断层岩体内部的渗流通道。欢迎交流讨论！
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COMSOL二维拓扑自旋光子晶体，频带结构，螺旋边界态。欢迎交流讨论！
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COMSOL热化学储热，热化学储能，固定床反应器，sci复现。欢迎交流讨论！
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COMSOL高压直流输电线路离子流场与合成电场仿真 直流导线 架空线路 分裂导线 基于Kaptzov假设 各种直流电压等级 单极型、双极型 风速。欢迎交流讨论！
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COMSOL填充床反应管内甲醇催化燃烧-甲醇重整制氢加热管内反应-甲醇催化燃烧反应-甲醇催化氧化。空气中弯管甲醇催化燃烧模型，可分析反应器内部的温度、流动和催化
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COMSOL管式直流发电机，欢迎交流讨论！
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COMSOL计算手性介质。特殊本构关系构建，内置表达式的推导与修改。欢迎交流讨论。
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COMSOL激光诱导等离子体仿真。采用脉冲激光作为热源，在空气中诱导产生等离子体。考虑空气中近二十种放电反应以及表面反应，可得到各种粒子分布以及电势电场分布等。
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COMSOL大气压等离子体射流(APPJ)仿真，使用环-环构型DBD放电的APPJ结构，使用流场、等离子体场与热场耦合。欢迎交流讨论！
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COMSOL多孔介质+稀物质传递，建立河道优势流，看多孔介质里的溶质迁移。考虑溶质在河床中的扩散，关注介质的非均质性，上面是水体，下面是河床。欢迎交流讨论。
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COMSOL氯离子扩散，氯离子腐蚀，电化学腐蚀，纯腐蚀和结合电流等。
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COMSOL非饱和裂隙土降雨入渗，采用VG模型Brooks-Corey模型分别描述土基质和裂隙的非饱和特性，空气单元法EI复现，欢迎交流讨论。
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COMSOL基于H方程法的高温超导磁悬浮，永磁体运动下的超导H法-mfh加mfnc耦合计算和动网格-文章复现-驰豫现象。H方程的HTS / PM体系悬浮力仿真。
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COMSOl铌酸锂光子晶体异质节BIC增强二次谐波SHG。欢迎交流讨论！
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COMSOL不规则层流模型，模拟不规则曲面的流体流动，欢迎交流讨论！
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COMSOL双重介质注浆模型，浆液在多孔介质和裂隙中流动。裂隙为浆液流动的优势通道，明显快与无裂隙的基质通道。裂隙为随机均匀分布。欢迎交流讨论。
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EI（中国电机工程学报）。关于comsol GIL仿真模型：基于电热多物理场耦合模型的直流GIL 绝缘子表面电荷积聚及其对沿面电场影响的研究。
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COMSOL热流，热流固拓扑优化流道双目标模型(平均温度和压降)。欢迎交流讨论！
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COMSOL混凝土碳化，混凝土氯化，混凝土碳化与氯化。欢迎交流讨论。
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COMSOL多孔弹性介质(煤层)吸附模型，欢迎交流讨论。
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COMSOL锌沉积，锌离子，锌枝晶。欢迎交流讨论！
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LBM格子玻尔兹曼 LBM 多孔介质自发渗吸 水与空气。模型定制，交流，欢迎交流讨论！
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COMSOL液晶超表面，电压可调，欢迎交流讨论！
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COMSOL电缆双层介质，双极性电荷输运仿真模型。欢迎交流讨论！
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COMSOL电催化（二氧化碳）CO2分子，涉及化学，稀物质传递，电流等模块。欢迎交流讨论！
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COMSOL冻融循环下氯离子侵蚀，基于冻融循环实验数据，利用菲克第二定律方程，采用瞬态求解器，研究不同时期和条件下氯离子对不同密度和成分的混凝土砂浆的侵蚀问题。
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COMSOL多晶陶瓷介电击穿电树枝。相场法模拟陶瓷介电击穿过程。晶粒与晶界具有不同的击穿场强，因晶界的阻挡作用，击穿强度增加。晶界在电场作用下出现介电常数降低
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COMSOL等离子移动电极，物理场包含，层流，固体和流体传热，磁场，电流，动网格，电路。欢迎交流讨论。
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COMSOL空气耦合超声仿真模型案例。欢迎交流讨论！
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COMSOL固态锂电池多物理场耦合下的电化学过程仿真模拟，欢迎交流讨论！
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COMSOL锌离子沉积。空间电场，电荷密度分布，以及沉积形貌。欢迎交流讨论。
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CST COMSOL 二氧化钒 石墨烯 matlab程序 超表面 微波 太赫兹 吸收器 偏振转换 可以自己改变参数 与图中公式对应 欢迎交流讨论。
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COMSOL脉冲激光烧蚀，脉冲激光烧蚀碳纤维材料模型。欢迎交流讨论！
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COMSOL相场法（水平集法）的多孔介质中的驱替模拟多孔介质两相驱替（水气、油水等）算例（也可以定做水平集驱替），可在此基础上进行两相流驱替的模拟，拓展研究。
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COMSOL扬声器磁路部分仿真模型，包含二维三维模型。欢迎交流讨论！
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COMSOL电化学射流加工电场仿真模型，欢迎交流讨论！
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PFC单轴压缩，非均质模型，含声发射，根据裂纹数截图同时获取应力和位移云图数据，拉剪裂纹等效果。欢迎交流讨论！
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COMSOL igbt热力耦合模型，可以得到温度场，芯片变形，线应变，芯片表面位移等，模型出自顶刊。欢迎交流讨论！
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COMSOL吸声模型，模拟声在孔中传播。随机球体堆积模型（二维及三维，可控制球体大小以及球体间距）。利用biot多孔介质声学（JCA，DB等理论），模拟声传输