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【芯课程X高校】与西南交大邸志雄副教授一同探索2.5D/3D FPGA设计挑战与应对(下)
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2.5D/3D Multi-Die集成是FPGA突破容量和性能瓶颈的重要手段,已被广泛应用于超大规模硬件加速器部署和Emulator中,而现有面向2D架构的FPGA CAD方法在Multi-Die架构下面对诸多新的困难。本期视频介绍了两个面向2.5D/3D FPGA的EDA算法。
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