数字集成电路导论：4.4004的封装
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数字集成电路导论8：CPU的版图和指令集的设计者
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晶体管的制造工艺流程（上）
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数字集成电路导论：2.突破学习困境的前提
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数字集成电路导论16_Apple1的诞生（下）
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37.第七式 保护栅极
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35.第六式（3）Dummy结构
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数字电路导论6：CPU的电路框图（下）
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20.第三式（1）期间内部寄生电容
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40.第八式 寄生电阻2
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数字新哥聊芯片：33.摩尔定律的原文
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16.第二式 （1）宽长比的等效
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数字集成电路设计以及EDA应用-全加器实操
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49.第八式 晶体管对称2
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12.FinFET的相关论文和专利
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43.第八式 电容元件（续）
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17.第二式 （2）指叉型晶体管
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数字集成电路导论：3.全球第一款商业通用CPU
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版图绘制（第一式上）
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36.第六式（4）Dummy电容和三极管
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19.第二式 （4）工艺角
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26.第四式（4）保护环的寄生电阻
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50.第十式 版图设计规则
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5分半集成电路简史
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数字集成电路导论11：第一CPU之争（上）
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55.第十五式 衬底噪声
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48.第八式 晶体管对角线对称4
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47.第八式 晶体管对角线对称3
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14.FinFET的真实照片
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数字人自我介绍
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版图绘制（第一式下）
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25.第四式（3）保护环
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23.第四式（1）衬底中的串扰
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数字新哥聊芯片：34.摩尔定律的真实数据
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新哥聊芯片：29.模拟芯片的后仿
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MOS管的线性区
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数字集成电路导论13：第一CPU之争（下）
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集成电路设计基础精选视频8:跨导放大器的增益带宽积（功能和性能的折衷）
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【工信部+IMEC】CMOS毫米波课程导读
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51.第十一式 金属层次
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MOS管的4张“自拍图”