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部分因子实验的分辨度及软件操作
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全因子设计的分析:第一步拟合选定模型
部分因子实验中的折叠设计
部分因子试验中的PB(Plackett Burman)实验设计
全因子设计导论
全因子设计的分析:第四步对选定模型进行解释分析
正交实验与部分因子实验的混杂
不等水平多指标田口部分因子实验
全因子设计的计划
响应曲面设计:中心复合设计(CCD)和BB设计
全因子设计的分析补充:离散型因子和响应变量需要变换
嵌套实验设计中的方差分析
3水平部分因子实验分析
多响应曲面设计的优化
响应曲面设计的分析(例题详解)
部分因子实验如何指定生成元
全因子设计的分析:第五步进行验证实验
全因子设计分析的补充:带区组的实验设计
告别试错时代,DOE工作流程助力 Applied-Materials 创造价值
全因子设计分析补充:编码与未编码方程换算和无中心点实验
响应曲面设计导论
JMP DOE 分析及建模优化在预测外延硅生长速率中的应用 - 应用材料
全因子设计分析补充:离散型响应变量
部分因子实验例题分析
稳健性参数设计的导论
静态稳健性参数设计分析
全因子设计的分析:第三步模型的改进
如何用EXCEL做卡方检验
SPSS数据输入(Excel导入数据)
响应曲面设计:最速上升法
时间序列数据:分离季节因素(包含季节因素和趋势的序列)
信噪比在寻求最佳工艺条件中的应用
方差分析的前提:正态性和方差齐性检验
动态稳健性参数设计分析
计数控制图:P图和C图
配对T检验
时间序列数据的描述(成分、增长和图形)
Touchdesigner可以做怎样的视觉设计?
测量的原始分数转化为常模量表分数
指标体系和因素分析
测量系统分析:偏倚和线性