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京东 11.11 红包
一篇总结挺全面的Xstress 残余应力分析仪测试残余应力和残余奥氏体比例的相关知识:可根据材质和测试位置选择合适的靶材和准直器直径并调整泊松比和弹性模量。
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残余应力检测,残余奥氏体测试,电解抛光,电解腐蚀等知识普及。
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XRD微区残余应力检测,微区应力分析仪残余应力测试,微区XRD检测,高分辨XRD测试,μ-XRD分析,高分辨μXRD分析,Co靶微区XRD检测,xrd微区衍射。
钛合金残余应力分析,铜合金残余应力分析,铝合金残余应力分析,镍基高温合金残余应力分析,镁合金残余应力分析,钢铁残余应力分析,陶瓷残余应力分析,残余奥氏体含量检测
循环加载卸载试验,加卸载循环实验,循环载荷试验,拉伸强度测试,拉伸性能试验,拉伸应力测试,拉伸弹性模量检测,拉伸泊松比检测,玻璃弹性模量测试,硬质塑料泊松比检测
纳米压痕测试,检测载荷-位移曲线、弹性模量、硬度、断裂韧性、应变硬化效应、粘弹性或蠕变行为等。
动态弹性模量仪检测 脉冲激振法测试杨氏模量E、剪切模量G、泊松比及阻尼比。
动态弹性模量测试,动态泊松比测试,动态剪切模量测试,脉冲激振法测试弹性模量,脉冲激振法测试泊松比,动态法测试弹性模量,动态法测试泊松比, 泊松比测定,阻尼比检测
铝合金残余应力分析仪零应力粉末,残余应力仪铁粉零应力粉末,残余应力分析仪零应力铝合金零应力粉末标样,零应力粉末标样,盲孔法残余应力检测,超声波残余应力测试。
自动氨基酸分析仪检测水解氨基酸/游离氨基酸含量或HPLC柱前衍生法检测氨基酸组分。
Xstress残余应力分析仪测试铝合金电解腐蚀剥层应力。钛合金,镍基合金,铝合金,不锈钢,铁素体钢,铸铁,钼合金等材料残余应力测试。
精细陶瓷弹性模量测试,剪切模量测试, 动态法弹性模量检测,动态法剪切模量检测,动态法阻尼比检测,脉冲激励法弹性模量检测,脉冲激励法泊松比检测,塑料泊松比检测。
高温弹性模量检测,高温剪切模量检测,高温泊松比检测,陶瓷弹性模量测试,金属弹性模量测试,耐火材料弹性模量测试,陶瓷泊松比测试,金属泊松比测试,耐火材料泊松比测试
盲孔法测量,盲孔法残余应力检测,残余应力测试,残余应力盲孔测量法,盲孔法计算残余应力,多晶材料残余应力盲孔法分析,机械法残余应力检测,钻孔法残余应力检测。
弹性模量检测,屈服强度检测,泊松比测试,高温真空拉伸,高温压缩,高温三点弯曲,高温金相显微镜测试,高温维氏硬度检测。
残余应力电解抛光腐蚀,钴靶材/铜靶材/铬靶材残余应力测试,铝粉零应力粉末标样,铁粉零应力粉末标样,钛合金残余应力检测,陶瓷残余应力检测,金属盲孔法残余应力检测。
高温泊松比测试,高温弹性模量检测,高温剪切模量检测,无损共振法泊松比测试,动态弹性模量仪检测,脉冲激振法测试。
高温泊松比测试,低温弹性模量检测,脉冲激励法泊松比检测,脉冲激振法泊松比检测,动态法高温泊松比检测,固体材料动态弹性模量测试。
拉伸法泊松比测试,静态法泊松比测试,动态法泊松比测试,脉冲激励法泊松比检测,金属材料泊松比检测,陶瓷材料泊松比检测,高温弹性模量和剪切模量试验,高温泊松比试验。
高效液相色谱HPLC测试,以液体为流动相,将有不同极性的单一溶剂或不同比例的混合溶剂、缓冲液等流动相泵入固定相的色谱柱,在柱内各成分被分离后进入检测器进行检测。
XRD常规测试,XRD微区、XRD变温、XRD原位和残余应力测试及GSAS精修,高温到1600度,xrd微区测试最小光斑直径0.1mm~1mm。
ICPOES/MS测试,等离子体光谱质谱检测,ICPMS金属元素定量分析 纯度检测,ICPOES元素分析的原理与应用。
纳米压痕检测,高温纳米压痕检测,显微硬度检测,维氏硬度检测,洛氏硬度检测,高温维氏硬度检测,布氏硬度检测,里氏硬度检测。
锥形量热仪测试、阻燃检测、氧指数测试、垂直燃烧测试。
四探针法测试电阻率检测,四探针法测试电导率检测,方块电阻测试。
差示扫描量热仪测试、差热分析DSC检测。测试项目: 熔融、玻璃化转变、结晶、热稳定性、氧化稳定性、熔融热、结晶热、反应动力学、共熔温度、纯度、固相比例、多晶型。
锥形量热仪CONC检测,微型量热仪MCC检测,锥形量热仪燃烧测试,氧指数法检测,极限氧指数检测,垂直燃烧法检测,燃烧性能检测。
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金属、合金、陶瓷、无机矿物、石墨等固体或粉末材料中氧氮氢ON/H含量测试和检测报告解读,并详细摘录设备参数及应用范围介绍
GDMS辉光放电质谱仪全元素检测,GDOES辉光放电光谱仪检测,ICPMS全元素分析,ICPOES全元素分析。
高温接触角测量仪测试,高温接触角测试,高温液滴形状分析仪检测,固体表面液滴接触角测试,高温表面张力测试,动态接触角检测,静态接触角检测。
TXRF全反射荧光光谱仪检测硅晶片元素含量,TXRF全反射光谱仪分析固废物重金属元素含量,全反射荧光光谱测试芯片元素分布。
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热重质谱联用TG-MS测试,热分析TG-MS分析,TG通过热重加热样品,样品会因挥发物的存在或者燃烧分解出气体,MS对体系在受热过程中逸出的挥发性组分加以检测。
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电子顺磁共振波谱仪EPR(ESR)检测空位/自由基/过渡金属离子/多重态分子/晶体缺陷。
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落锤示波冲击试验机测试,仪器化落锤冲击试验,尝试底面硬支撑直接冲击试验,冲击能量从15J提高到300J尝试了6次,样品夹具都严重损坏了,试验方案还需继续改进。
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