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两分钟了解Samtec技术团队系列——先进互连设计技术中心
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Samtec Innovation | 创新的连接器问题解决者
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连接器小课堂 | PCIe G5高速连接器与Flyover®信号完整性
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Samtec线上展会 | 连接器明星产品—— FireFly
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连接器小课堂 | 高速背板连接器设计中SI模拟和测量之间的精准关联性
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Samtec 224Gbps PAM4互连系统Si-Fly™ HD
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Samtec 连接器应用Demo | 利用全新互连系统提高电源完整性和信号完整性
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Samtec连接器Demo | Rohde & Schwarz公司VNA验证Samtec高速电缆卓越的PCIe 6.0性能
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Samtec Glass Core Technology
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Samtec线上展会 | 连接器明星产品—— AcceleRate HD
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Samtec技术实力——硬件篇 EMI Chamber
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Hello，大家好！ 我们是Samtec，一只非常特别的老虎！
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技术前沿系列|概念验证_新的高速线缆系统传输112Gbps PAM4的性能
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Samtec技术前沿 | 用于下一代系统的新型波导技术
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技术前沿系列|概念验证_全新Samtec高速电缆系统的现场演示，该系统与Xilinx前沿芯片相结合，展示了112 Gbps PAM4的出色性能
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Samtec Flexibility
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Samtec技术前沿Demo演示 | Microchip® META-DX1以太网PHY与Samtec广受好评的QSFP-DD前面板I/O互连相结合
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技术前沿系列|概念验证_Samtec和Alphawave IP实现真实世界的112Gbps PAM4信号通道
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Electronica游记 | Samtec创新智连 点亮魔都星空
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Samtec技术前沿 | 2024上海慕展112G PAM4最新演示Demo
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Samtec技术前沿 | 微波、毫米波连接器系统实现卓越性能
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Samtec产品应用系列|12G-SDI 大批量、生产中自动取放应用方案
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技术前沿系列|Demo验证+采访_克服实现224 Gbps性能所面临的挑战
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Samtec mPOWER®设计灵活性极高的微型大功率互联系统
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Samtec科研 | 与世界名校在信号完整性与学生项目上的合作——宾夕法尼亚州立大学哈里斯堡分校
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Samtec连接器技术前沿系列|概念验证_全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围
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连接器触点的优先选择——Samtec Tiger Eye™ 适用于高可靠性和高插拔次数应用的理想产品！
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Samtec技术前沿Demo演示 | 结合Microchip META-DX1系列和Samtec ExaMAX®背板线缆系统的演示
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Samtec技术前沿 | CXL 3.0 AI仿真平台以 64 GT/s 的速度提供卓越性能
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Samtec技术前沿Demo演示 | 全新NovaRay®前面板I/O 性能优于QSFP-DD
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Samtec电缆管理
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进击的老虎 | Samtec亮相慕尼黑上海电子展
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技术前沿系列|概念验证_在AI硬件峰会，Samtec展示了基于PCIe 6.0，速度为64 GT/s的Gen-Z PECFF原型演示
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新型 Samtec前面板电缆系统带来112 Gbps PAM4优异性能
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Samtec技术前沿Demo演示 |意外热添加功能！Samtec在SC21上演示全新PCIe4.0光纤解决方案
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连接器应用与选型
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Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
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新春快乐 | 2023，繁花似锦，Samtec与您一路同行！
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Samtec技术前沿 | 虎家的第一个224 Gbps PAM4现场产品演示
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Samtec产品应用系列|12G-SDI BNC、高密度BNC、DIN 1.0/2.3和电缆组件
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Samtec连接器技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4