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【CEIA电子智造】如何通过工艺和材料解决HIP和NWO缺陷?
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浸泡温度范围是多少℃?浸泡时间控制的时间范围多少合适? 关于减小器件间距,针对锡膏有没有更高的要求。 有一款bga芯片过炉起泡了,应该怎么预防? 一般多少间距的BGA会有这个缺陷? 请问老师,HIP与HNP有何异同? 我们用8.9Hp要更换成Hf10.89有什么要注意的? 请问:针对SiP水洗制程,解决芯片变形导致的焊接缺陷有什么需要注意呢? 如何根据板件的最小封装和间距来选择锡膏的活性? 如何能增加pcb 板的wetting 能力? 常规的305锡膏,一般建议peak温度在哪个范围最好?
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