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骁龙 X Plus,正式发布:4 纳米工艺,CPU性能领先M3
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【骁龙 X Plus,正式发布】 ◆ 制成工艺:台积电4 纳米; ◆ Oryon CPU:10 个定制的高性能核心,支持3.4GHz最高主频 ,总缓存 42MB,内存带宽达可达 136GB/s; ——CPU多核性能领先M3 10%。 ◆ Adreno GPU:3.8TFLOPS; ◆ 数据连接:支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、Sub-6GHz,5G 毫米波连接最高速度达到 10GB/s。 ◆ AI•NPU:45TOPS 算力; ◆ 屏幕支持:最高支持外接三块4K 60Hz 显示屏,并支持 HDR10; ◆ 影像:支持 18-bit 双 ISP 和 MIPI 摄像头; ◆ 音频:支持Snapdragon Sound 特性,包括蓝牙 5.4 音频传输等。 高通表示,骁龙 X Plus 在 Geekbench 多线程测试中,表现优于英特尔酷睿 Ultra 7 155H,在达到相同峰值性能时,骁龙 X Plus 的功耗比竞品低 54%。 在 Cinebench 2024 多线程测试中,与英特尔酷睿 Ultra 7 155H 相比,骁龙 X Plus 在相同功耗下的 CPU 性能领先竞品 28%,在 PC 达到相同峰值性能时的功耗比竞品低 39%。对比英特尔酷睿 Ultra 7 155H,骁龙 X Plus 具有显著优势。 图形处理方面,高通表示,在 WildLife Extreme 测试中,与英特尔酷睿 Ultra 7 155H 相比,骁龙 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能领先竞品 36%,在 PC 达到相同峰值性能时的功耗为竞品的一半。
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