PCB孔铜原来是这样子的
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没想到吧电阻失效竟然是因为它
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PCB短路的原因终于找到了
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锡珠竟是这样产生的！
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焊点开裂都是由什么原因引起的？
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PCB分层引起的短路应该如何分析
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电阻失效原因竟是因为它
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揭秘电阻阻值异常增大原因
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焊盘熔锡过程测试
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BGA焊接实验是什么原因造成呢
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当客户把样品寄给我们分析时
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奇异事件芯片开封后观察发现
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孔壁铜弹开失效原因分析
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印刷电路板线路缺口，重点管控哪些呢？
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成型锣板后有毛边，什么办法可以解决
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微米级机器人什么概念呢！细胞表示我懵了。
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导致电容漏电不良的原因
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BGA存在裂缝？
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1-1-CAF是什么
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你有经常遇到元器件“立碑”现象嘛？
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客户样品上锡不良案例分享
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导致孔不通的根因原来是这个！！
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芯片开封内部竟然是这样的
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千膜破孔与背光不良，你觉得是哪个？
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电阻阻值异常增大原来因为它！
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要防止锡珠产生应该考虑哪些因素呢？
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震惊！！芯片开封后观察发现
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电容短路不良时看看是不是出现裂纹了
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金相显微镜下pcb切片断面观察
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恶名昭著的“孔破”应该从哪些方面去解决呢
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接上篇，接着聊一聊元器件立碑不良案例！
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干膜破孔？还是背光不良？
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回流焊的加热速度过快造成的不良现象之一
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正片束腰是怎么形成的？
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一起来分析一下常见的线路板爆板不良吧！
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电阻失效分析！
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CAF危害这么大我们该怎么预防呢？
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芯片内部结构
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镍腐蚀！！
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奇异事件芯片开封后观察发现
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芯片开封后SEM观察居然发现有问题