没想到吧电阻失效竟然是因为它
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电阻阻值异常增大原来因为它！
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电阻失效原因竟是因为它
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电容出现漏电原来是这个原因！
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芯片开封内部竟然是这样的
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孔壁铜弹开失效原因分析
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BGA存在裂缝？
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正常电容 VS 失效电容
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揭秘电阻阻值异常增大原因
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震惊！！芯片开封后观察发现
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奇异事件芯片开封后观察发现
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回流焊的加热速度过快造成的不良现象之一
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导致电容漏电不良的原因
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BGA焊接实验是什么原因造成呢
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空气回流焊vs氮气回流焊
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奇异事件芯片开封后观察发现
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手机无法正常充电分析其原因！
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PCB免钢网全自动涂抹焊锡焊泥
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焊盘熔锡过程测试
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锡珠竟是这样产生的！
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芯片内部结构
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爬锡！！！
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电阻失效分析！
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电容短路不良时看看是不是出现裂纹了
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BGA存在裂缝？
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阔智实验室成功模拟出了线路板的离子迁移现象
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SMT焊接炸锡(锡珠)原因分析
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焊接方法的重要性你get到了嘛
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什么？焊盘还托着小尾巴
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印刷电路板线路缺口，重点管控哪些呢？
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经过检测分析发现芯板层玻纤纱空洞导致灯芯不良
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模拟线路板的CAF离子迁移现象
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焊点开裂都是由什么原因引起的？
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PCB爆板不良具体原因是什么呢？
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应力拉扯导致孔铜与基材分层 铜分离
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金相显微镜下pcb切片断面观察
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怎么回事PCB竟然产生裂缝
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芯片开封观察
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金手指腐蚀不良是什么原因导致
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CAF失效分析
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CAF失效分析！