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台积电与苹果达成协议 承担芯片缺陷成本
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台积电推出了增强版的N3E工艺,该工艺修复了N3B上的缺陷,并对设计指标进行了放宽。相较于N5工艺,N3E工艺在同等功耗下有望提升15-20%的性能,同时功耗将降低30-35%,而逻辑密度和芯片密度也将获得显着提升。
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