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透过苹果A17Pro芯片看先进封装
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9月13日,苹果如约带来了新品iPhone 15系列。iPhone 15 Pro搭载的A17Pro芯片制程为3nm同时采用台积电的先进封装技术进行封装,GPU性能提升20%。 从iPhone 7开始苹果就采用台积电的InFO(整合扇出型晶圆级封装),依靠着InFO,苹果A10处理器在沿用16nm FinFET工艺的情况下,依旧实现了不俗的性能提升。InFO技术几经改良,不仅在iPhone上沿用至今,还让Mac产品也受惠。在摩尔定律逐渐失效的今天,先进封装就成为了苹果压箱底的法宝。 先进封装先是对于传统封装而言,一般来说任何一款封装如果具备了RDL、TSV、Bump、Wafer四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装,主要包括晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等。先进封装作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法,在单芯片向更高端制程推进难度大增时,担负起延续摩尔定律的重任。 鼎晶科技作为半导体封装细分领域的知名设备企业,致力于为半导体封装细分领域的客户,提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务。具体内容欢迎垂询。
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