V
主页
上海弘快科技有限公司董事长 吴声誉:RedEDA解决Chiplet设计难题助力国产电子设计自动化发展
发布人
打开封面
下载高清视频
观看高清视频
视频下载器
韦尔通市场部经理 黄强:引领电子胶粘材料研发应用与国产替代
撒贝宁探访小米汽车工厂 关键步骤自主研发 这就是小米造车的底气!
北斗女神徐颖 评价马斯克的星链计划
江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁 许威:引领信号链模拟芯片 和电源管理模拟芯片创新应用
深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满:深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
上海果纳半导体 董事长叶莹:深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
通富微电股份有限公司 副总经理 谢鸿:TF-VisionS 2.5D/3D Chiplet面向高性能计算研发和量产
华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 &研究院院长 马书英:以市场需求谋高端布局为中国先进封装争取战略缓冲期
ICEPT 2024 第25届电子封装技术国际会议丨展会预告
小米全球首个自进化智能工厂落成 预计年产千万台旗舰手机
中国科技实力已经超越美国? 刘亚东:我们要认清自己
武汉大学动力与机械学院院长 刘胜 教授:学术与产业协同提升电子封装走在国际前列
ICEPT 2023大会主席 叶甜春:ICEPT共聚大美新疆,以创业精神赋能先进封装产业
中山芯承 谷新:高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
2023国家科学技术奖名单
台积电获美国芯片法案66亿美元补贴,将在美投建2纳米工厂
超凡电子 钟广泰:促进先进封装电子材料在中国市场落地生根
美国射频芯片巨头Qorvo宣布 出售中国两家工厂给立讯精密
安靠封装测试(上海)有限公司研发总监 李健民:持续服务中国本土客户建立稳定可靠的国内供应链体系
小米智驾今年投入预算约15亿
撒贝宁探访小米汽车工厂 76秒下线一台SU7 关键步骤 自主研发
未来芯片发展关键方向! 苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
三星电子面临工人罢工,但芯片市场影响或有限
美国商务部长称:需要更多资金阻止中国芯片发展,并“警告”英伟达
ERS electronic 副总裁、中国区总经理 周翔:深耕中国市场,赋能半导体制造 ERS推出光学拆键合设备和晶圆轮廓仪
AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单
施一公:我国科学家不如美国 数量不能代替质量
CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十一届)2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办
专注于全球各行业自动化生产和改造的方案解决
丘成桐:中国的科技人才和世界水平差距巨大
谷歌发布第六代TPU芯片Trillium:计算性能提高了4.7倍
2023年中国芯片 进口金额下降15.4%
曝光台积电明年将量产2nm工艺 苹果iPhone17 Pro首发
专家级讲师 张源:电合封CPO实现高密IO带宽和降功耗
马斯克宣布首例人类大脑芯片植入 称患者恢复良好
揭秘国产高端军工芯片
台积电德国晶圆厂正式开工!获批400亿补贴
消息称英伟达再为中国开发特供版新旗舰AI芯片
Marvell资深首席工程师Richard RAO:微电子芯片可靠性面临的挑战与方案研究