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半导体封装利器!IGBT多芯片贴合机,高精度、高稳定性、高速度,拥有智能感知、智能检测的功能,数据可追溯!
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IGBT多芯片贴合机,适用于:车规级HPD等功率模块贴片,如单面 SSDC和双面 DSC功率模块inverter逆变模块、光模块、军工模块等多芯片IGBT功率模块和SIC模块贴装工艺
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