深科达全自动芯片挑晶机，高精度、高稳定性、高速度，拥有智能感知、可对芯片底部多面缺陷检查，
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半导体全自动探针台，高精度，低重心运动平台稳定性高，人性化GUI软件系统，和高兼容性，灵活搭配行业内常见的各种测试机。
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半导体封装利器！IGBT多芯片贴合机，高精度、高稳定性、高速度，拥有智能感知、智能检测的功能，数据可追溯！
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深科达半导体固晶焊线AOI解决方案，快速响应客户要求，提供全方面服务支持，打造智能制造新篇章
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半导体倒装贴合神器！倒装芯片贴合机，一机多能，兼容多种封装工艺，创新设计，智能感应，适用于先进封装领域。
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乐达博华和深科达达成战略合作，结合深科达多年丰富设备集成，开发，应用经验，为FTS技术的升级迭代，应用集成，积极推动FTS标准化，及与其它自动化设备快速集成和配
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深科达R8P双臂高温共晶机产能UPH高达22K/H，直驱双臂、温度均匀、纳米工艺，为客户提供高品质、高效率的半导体封装解决方案。
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深科达智能装备 L12全自动平面固晶机
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全自动探针台，高精度，低重心运动平台稳定性高，人性化GUI软件系统，和高兼容性
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适用于上下两片镜片曲面胶合，可精准地控制点胶量以降低胶合过程中出现溢胶或缺胶风险可精准进行 Tilt、Shift、Rotation对位，以提高胶合过程中的生产良
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精密工艺打造！三温平移式测试分选机，引入突破性的交叉上料工艺，有效增强工作效率。宽广的温度适应性，自如应对各类测试环境挑战。
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户晨风:苹果充电功耗全球第一,芯片秒杀天玑9300
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台湾著名半导体芯片分析师乌凌翔:美国根本没有竞争力。美产芯片稳国安、丢订单、靠补贴！ 英特尔困境是美国自产半导体缩影？成本高无市场竞争力!
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热成型Core Module DFM，操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠。为客户提供高品质，高效率的自动化智能设备。
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终止321亿芯片订单,中企引进国产刻录设备！外国网友评论
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