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京东 11.11 红包
Mr question 麒麟9000S確認5nm,但如何定義5nm,如何比較台積電的4nm?如何做到5nm製程,能否全用DUV光刻?
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Mr Question 中国标准3nm制程,台积电N3达不到3nm的标准水平,三星的MBCFET又良率太低,中科院垂直GAA卻达标及较高良率,DUV光刻都做得到
Mr question麒麟830中阶王者,8核5nm制程,效能高阶水平,压倒一切配备饶龙中阶芯片手机。打破良率低,不能量产之说。
Mr question 麒麟中阶並不中端,麒麟9000SL基本上是麒麟9000S的简化版,麒麟8000是同一架构少了线程,最值得注意是?nm制程
Mr Question 2025中国芯片提前达成,EDA开发工具、芯片生产工具及制程技术,全国产並达至5nm。
Mr Question 华为5nm芯片在哪里生产,华为说了但人們都不肯相信,而华为正在垂直建立芯片王国
Mr question 揭开华为5nm的秘密,ASML的图形预修正技术,提高生产良率至XX_,足以量产商业化。
Mr question DUV尤胜EUV,ASML公开数据中,建议7nm釆用DUV,以目前光刻技术,运作成本更低。
麒麟9000S的真正速度,更新到4.0.0.116後功能狂飙,直上骁龙8 gen 2,能否平3nm制程的A17 Pro?Mr question
Mr Question 中国将全面压倒美国科技,新能源技术,电动车技术已压倒全球,半导体及AI科技5年來追上,2030年将全面超越。
Mr question 龙芯3A6000的本领,对等Intel 10-11代Core CPU,但低功耗;等速表現达到Intel 14代,应为贏了核心架构。
Mr Question 决战3nm制程,5nm全国产化后,中国GAA成功后,正走向真正3nm制程,直接决战台积电和三星。
台积电的3nm:高通不敢用了
Mr Question 华为AI PC芯片塔山会战,麒麟PC芯片大战苹果M4,加上盘古大模型,云机合一,领先美国AI电脑,亦是中美AI大战的首仗。
麒麟9100其实比麒麟9000S快两代,这背后意味着华为真正找到了自己的路
Mr Question 核动力航母开建,20、21号同时开建,10万吨级,第四代核裂变反应堆-钍基熔盐堆,直接充电式电磁弹射。
Mr question 中国驱逐舰全面超越,055型南昌舰单挑美航母是战列舰慨念,346B雷达和鹰击21威力惊人
Mr Question 垂直GAA领先全球, GAA是真正3nm的必需技术,三星沿袭传统发展侧向GAA,但垂直GAA颠覆了晶体管設計,反转了半导体世界。
Mr Question Nvidia说华为是最大对手,Tensor Core对达芬奇核心,Sora面世拉大了AI差距,软件硬件夹击,如何突围?
Mr question 华为AI芯片取代Nvidia,3大技术:3D计算核心、达芬奇架构和稀疏算法,对标A100。
华为麒麟9100的性能很强,跟天玑骁龙不同我们走了另一条路
Mr question 清华光电芯片,ACCEL,电子与光计算相结合的全模拟计算,光电芯片的突破性专用技术。
Mr question 全面禁止AI发展,新一波禁售AI芯片,包括生产设备,能否阻上中国AI发展,还是帮助了中国AI芯片的发展?
27亿一台!台积电购买最先进光刻机,剑指1nm芯片!
Intel未来的成功与否,全看18A工艺,十月份Intel第十五代酷睿发售,AMD十月底发布9000系列的9800X3D与之对抗,孰强孰弱,拭目以待
[半导体] Supermicro 美超微:借Nvidia上位,成为AI数据中心的「黑马」!背后竟隐藏如此多争议?
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字节跳动联手台积电自研5nm AI芯片,预计2026年量产
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它本该是麒麟9000s… 4G+火龙8+,也是无奈之举
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