Mr question 龙芯3A6000的本领，对等Intel 10-11代Core CPU，但低功耗；等速表現达到Intel 14代，应为贏了核心架构。
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Mr Question 中国标准3nm制程，台积电N3达不到3nm的标准水平，三星的MBCFET又良率太低，中科院垂直GAA卻达标及较高良率，DUV光刻都做得到
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麒麟9000S的真正速度，更新到4.0.0.116後功能狂飙，直上骁龙8 gen 2，能否平3nm制程的A17 Pro？Mr question
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Mr Question 华为5nm芯片在哪里生产，华为说了但人們都不肯相信，而华为正在垂直建立芯片王国
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Mr Question 2025中国芯片提前达成，EDA开发工具、芯片生产工具及制程技术，全国产並达至5nm。
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Mr question 麒麟中阶並不中端，麒麟9000SL基本上是麒麟9000S的简化版，麒麟8000是同一架构少了线程，最值得注意是？nm制程
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Mr Question Nvidia说华为是最大对手，Tensor Core对达芬奇核心，Sora面世拉大了AI差距，软件硬件夹击，如何突围？
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Mr question 福建舰航母4大超越，中压直流弹射器、电磁阻拦器，综合电力系统、氮化镓雷达，成为海上作战中心。
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Mr Question 决战3nm制程，5nm全国产化后，中国GAA成功后，正走向真正3nm制程，直接决战台积电和三星。
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Mr question 中国驱逐舰全面超越，055型南昌舰单挑美航母是战列舰慨念，346B雷达和鹰击21威力惊人
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Mr Question 福建舰海试了，中压直流弹射、电磁拦阻、综合电力系统、双频雷达，中国式升降模式。
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Mr Question 垂直GAA领先全球， GAA是真正3nm的必需技术，三星沿袭传统发展侧向GAA，但垂直GAA颠覆了晶体管設計，反转了半导体世界。
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Mr Question 核动力航母开建，20、21号同时开建，10万吨级，第四代核裂变反应堆－钍基熔盐堆，直接充电式电磁弹射。
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Mr question麒麟830中阶王者，8核5nm制程，效能高阶水平，压倒一切配备饶龙中阶芯片手机。打破良率低，不能量产之说。
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Mr question DUV尤胜EUV，ASML公开数据中，建议7nm釆用DUV，以目前光刻技术，运作成本更低。
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龙芯3A6000试用寸照通
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Mr Question 中国将全面压倒美国科技，新能源技术，电动车技术已压倒全球，半导体及AI科技5年來追上，2030年将全面超越。
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Mr question 揭开华为5nm的秘密，ASML的图形预修正技术，提高生产良率至XX_，足以量产商业化。
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Mr question 华为AI芯片取代Nvidia，3大技术：3D计算核心、达芬奇架构和稀疏算法，对标A100。
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Mr Question 华为AI PC芯片塔山会战，麒麟PC芯片大战苹果M4，加上盘古大模型，云机合一，领先美国AI电脑，亦是中美AI大战的首仗。
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Mr question 麒麟9000S確認5nm，但如何定義5nm，如何比較台積電的4nm？如何做到5nm製程，能否全用DUV光刻？
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国产处理器龙芯3A6000运行原神国际服教程
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Mr question 全面禁止AI发展，新一波禁售AI芯片，包括生产设备，能否阻上中国AI发展，还是帮助了中国AI芯片的发展？
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龙芯3A6000 Yongbao系统 黑神话:悟空(仿)
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旋转脉冲爆震发动机试飞了，FB-1首台从起飞、空中盘旋、降落全程完整运用单一发动机。比火箭、冲压发动机更广应用面，高超音导弹、空天飞机、亚轨道飞行器的动力装置
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寻访中国100家.NET中大企业，第六站合肥龙芯中科，探索龙芯.NET编译组背后的有趣故事
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Mr question 清华光电芯片，ACCEL，电子与光计算相结合的全模拟计算，光电芯片的突破性专用技术。
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龙芯3A6000 Yongbao系统 神佑释放 录屏帧数损失10帧以上
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清华忆阻器芯片，忆阻器具有非挥发性记忆能力，电阻性特性令其反应快及极低功率。存算同芯可以大幅提升运算效能，非传统CPU架构可比。其密度可达1cm²100Gb。
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