铜晶格怎么看
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揭秘电阻阻值异常增大原因
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电容出现短路不良什么原因导致呢
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锡珠竟是这样产生的！
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恶名昭著的“孔破”应该从哪些方面去解决呢
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干膜破孔？还是背光不良？
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CAF失效分析
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电阻失效原因竟是因为它
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电容出现漏电原来是这个原因！
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BGA存在裂缝？
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焊盘熔锡过程测试
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什么？焊盘还托着小尾巴
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震惊！！芯片开封后观察发现
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金手指表面出现发黑异色
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空气回流焊vs氮气回流焊
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孔壁铜弹开失效原因分析
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电容短路不良时看看是不是出现裂纹了
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正常电容 VS 失效电容
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接上篇，接着聊一聊元器件立碑不良案例！
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焊点开裂都是由什么原因引起的？
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导致孔不通的根因原来是这个！！
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焊盘强度推力测试小实验
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没想到吧电阻失效竟然是因为它
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为什么会出现BGA“枕头效应”
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金手指腐蚀观察金面有划痕
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镍腐蚀！！
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PCB短路的原因终于找到了
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金相显微镜下pcb切片断面观察
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怎么回事PCB竟然产生裂缝
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PCB爆板不良具体原因是什么呢？
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奇异事件芯片开封后观察发现
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造成吹孔不良的真因来了
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什么是VDA？全球最严汽车审核标准！！
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手机无法正常充电分析其原因！
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PCB爆板不良具体原因是什么呢？
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今天来一起聊一聊什么是CAF？
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一起来分析一下常见的线路板爆板不良吧！
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芯片内部结构
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电阻阻值异常增大原来因为它！
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BGA存在裂缝？
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客户样品上锡不良案例分享