全自动探针台，高精度，低重心运动平台稳定性高，人性化GUI软件系统，和高兼容性
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半导体封装利器！IGBT多芯片贴合机，高精度、高稳定性、高速度，拥有智能感知、智能检测的功能，数据可追溯！
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半导体全自动探针台，高精度，低重心运动平台稳定性高，人性化GUI软件系统，和高兼容性，灵活搭配行业内常见的各种测试机。
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乐达博华和深科达达成战略合作，结合深科达多年丰富设备集成，开发，应用经验，为FTS技术的升级迭代，应用集成，积极推动FTS标准化，及与其它自动化设备快速集成和配
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SKD962-DFN22转塔式测试分选机，祝你高效稳定生产，让您的半导体生产无后顾之忧，安心专注于拓展业务。”
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深科达半导体固晶焊线AOI解决方案，快速响应客户要求，提供全方面服务支持，打造智能制造新篇章
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深科达R8P双臂高温共晶机产能UPH高达22K/H，直驱双臂、温度均匀、纳米工艺，为客户提供高品质、高效率的半导体封装解决方案。
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手机屏幕自动贴合机，双工位高效率，为智能而生，向未来而驰
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