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低封装电感对宽禁带半导体为何如此重要?【英飞凌必修课】
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宽禁带半导体是对硅材料的有益补充,硅做不到的高频可以通过氮化镓来做,硅做不到的高压可以通过碳化硅来做。这种补充和提升,是宽禁带半导体在后摩尔时代的主要价值。而封装技术的优化有利于宽禁带器件的性能改进,器件封装是增加产品附加值的重要维度,如在封装上引入银烧结等关键技术,可以更好地发挥碳化硅材料的特性,改善器件的质量。
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