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磁控溅射技术特点
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磁控溅射技术可以在较短的时间内形成一层较厚的薄膜,适合于大规模生产,磁控溅射具有很高的选择性,可以控制溅射出的原子种类和数量,并且通过调节参数,如电源功率、靶材种类和浓度等,可以控制薄膜的厚度、成分和结构,以满足不同的需求,更多产品报价详情及加工定制请联系我们。
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磁控溅射技术原理
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