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磁控溅射技术原理
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磁控溅射技术的基本原理是:在真空环境下,靶材被源源不断地供应,高速电子撞击靶材时产生等离子体,等离子体中的粒子与靶材撞击,将靶材原子溅射出来,附着在基板上形成薄膜,该技术的一个重要特点是可以选择性地溅射出所需要的某种原子,因此具有很高的选择性,更多产品报价详情及加工定制请联系我们。
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