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52.第十一式 金属孔
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52.第十一式 金属孔#芯片#集成电路#版图
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美国商务部长雷蒙多:到2030年,美国将是世界上唯一一个可以发明新芯片构架的国家。
晶体管的制造工艺流程(上)
12.FinFET的相关论文和专利
版图绘制(第一式下)
11.FinFET的基本结构
31.第五式(1)面积、速度和噪声的平衡:U型保护环
34.第六式(2)伪管
15.FinFET的IV曲线
晶体管的制造工艺流程(下)
32.第五式(2)减少寄生电阻的连接方式
10.版图的“立体感”培养
晶体管的版图和SEM图
芯片版图设计基础概述
芯片版图设计概述
MOS管的结构图
48.第八式 晶体管对角线对称4
54.第十四式 研究工艺
19.第二式 (4)工艺角
49.第八式 晶体管对称2
22.第三式(3)指叉型晶体管的寄生电阻
35.第六式(3)Dummy结构
50.第十式 版图设计规则
44.第八式 晶体管质心对称1
40.第八式 寄生电阻2
24.第四式(2)闩锁效应
25.第四式(3)保护环
17.第二式 (2)指叉型晶体管
55.第十五式 衬底噪声
37.第七式 保护栅极
42.第八式 电容元件
晶体管的电路图
2022四川大学芯片版图设计基础第二讲 版图设计功夫第三至第六式
新哥聊芯片:29.模拟芯片的后仿
45.第八式 晶体管对角线对称
18.第二式 (3)工艺误差与失配
2022四川大学芯片版图设计基础第一讲 晶体管的结构与工艺流程
AI如何颠覆你对芯片设计的认知
29.第四式(7)双保护环案例
电子科技大学集成电路博士,工作的薪资情况。
38.第八式 提高良率