54.第十四式 研究工艺
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晶体管的制造工艺流程（上）
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版图绘制（第一式下）
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53.第十二十三式 走线
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31.第五式（1）面积、速度和噪声的平衡：U型保护环
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51.第十一式 金属层次
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11.FinFET的基本结构
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35.第六式（3）Dummy结构
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49.第八式 晶体管对称2
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32.第五式（2）减少寄生电阻的连接方式
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41.第八式 寄生电阻3
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50.第十式 版图设计规则
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46.第八式 晶体管对角线对称2
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55.第十五式 衬底噪声
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56.第十七式 TOP设计
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21.第三式（2）指叉型晶体管的寄生效应
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57.第十八式 重命名
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24.第四式（2）闩锁效应
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28.第四式（6）双保护环
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52.第十一式 金属孔
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14.FinFET的真实照片
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38.第八式 提高良率
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18.第二式 （3）工艺误差与失配
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39.第八式 寄生电阻1
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33.第六式（1）浅沟槽隔离的应力
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42.第八式 电容元件
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10.版图的“立体感”培养
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44.第八式 晶体管质心对称1
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26.第四式（4）保护环的寄生电阻
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晶体管的电路图
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数字集成电路导论7：CPU的电路和版图
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20.第三式（1）期间内部寄生电容
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45.第八式 晶体管对角线对称
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数字集成电路导论：1.CPU的发展瓶颈
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数字集成电路导论8：CPU的版图和指令集的设计者
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13.FinFET的等效沟道宽度
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下季版图设计系列课程预告
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数字集成电路导论16_Apple1的诞生（下）
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数字集成电路导论：4.4004的封装
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2022四川大学芯片版图设计基础第三讲 版图设计功夫第七至第十八式
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新哥聊芯片：3.晶体管有多大？