承接BGA各种IC翻新拆料、清洗、除锡、BGA植球CPU植珠、编带、整脚、除胶、镀锡等BGA植球IC返修加工厂家服务
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达泰丰科技有限公司专业承接 BGA拆卸，除锡，清洗，植球等工艺
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专业定做BGA植球治具,手工植球台（手摇台，植株台）,方便，快捷，易上手，高效率,适用于小批量BGA植球,大批量植球建议使用BGA印刷机和BGA半自动植球机
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承接QFP芯片拆卸，除锡，清洗，整脚，压脚等加工
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什么是BGA植球？ 经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行BGA植球处理后才能使用。
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BGA植球芯片，印刷锡膏 下锡珠，就是这么简单
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