承接BGA各种IC翻新拆料 清洗、除锡等等工艺 欢迎前来咨询，洽谈合作 #IC加工 #植球植珠焊接 #BGA返修工程 #PCB板SMT贴片打样
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承接BGA各种IC翻新拆料、清洗、除锡、BGA植球CPU植珠、编带、整脚、除胶、镀锡等BGA植球IC返修加工厂家服务
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BGA芯片植球上锡、承接承接线路板上 ic 芯片拆卸，清洗，加工再利用服务，本公司是一家芯片加工源头厂家，有专业设备，专业人员，工艺成熟，价格合理，欢迎有批量库
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承接BGA植球 CPU各种芯片除锡 BGA植球IC返修加工厂家 欢迎前来咨询 #IC加工 #植球植珠焊接 #BGA返修工程 #PCB板SMT贴片打样
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达泰丰科技有限公司专业承接 BGA拆卸，除锡，清洗，植球等工艺
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BGA植球步骤
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全自动BGA植球机，半自动BGA植球机,可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍,使用0.3MM-1MM锡球均可实现批量上球生产,同一底模一次可植锡多
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BGA植球的过程（印刷锡膏、下锡珠（锡球））
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达泰丰专业承接BGA拆料植球，QFN清洗编带，SOP整脚
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BGA拆卸 除锡 清洗 植球
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BGA手工植球，个人日植5000不是梦 #BGA植锡球 #BGA钢网定制 #BGA钢网 #通用植珠台 #厂家直销
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厂家源头，承接BGA焊接、换新、重做、大BGA返修台Pro焊台Pro，应用于BGA芯片的焊接拆卸，智能触控屏系统，操作简易，生手也能操作，焊接拆卸一台BGA返修
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专业定做BGA植球治具,手工植球台（手摇台，植株台）,方便，快捷，易上手，高效率,适用于小批量BGA植球,大批量植球建议使用BGA印刷机和BGA半自动植球机
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BGA返修台的工作原理