金手指腐蚀不良是什么原因导致
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电阻阻值异常增大原来因为它！
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电容短路不良时看看是不是出现裂纹了
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电容出现漏电原来是这个原因！
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BGA焊接实验是什么原因造成呢
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没想到吧电阻失效竟然是因为它
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孔壁铜弹开失效原因分析
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芯片开封内部竟然是这样的
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导致电容漏电不良的原因
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经过检测分析发现芯板层玻纤纱空洞导致灯芯不良
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锡珠竟是这样产生的！
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空气回流焊vs氮气回流焊
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金手指表面出现发黑异色
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导致孔不通的根因原来是这个！！
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电容出现短路不良什么原因导致呢
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震惊！！芯片开封后观察发现
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为什么会出现BGA“枕头效应”
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手机无法正常充电分析其原因！
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BGA存在裂缝？
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客户样品上锡不良案例分享
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CAF失效分析
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应力拉扯导致孔铜与基材分层 铜分离
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PCB孔铜原来是这样子的
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模拟线路板的CAF离子迁移现象
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电阻失效原因竟是因为它
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SMT焊接炸锡(锡珠)原因分析
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焊盘熔锡过程测试
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电容出现漏电什么原因引起？
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PCB爆板不良具体原因是什么呢？
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FPC断线不良
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微米级机器人什么概念呢！细胞表示我懵了。
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焊接方法的重要性你get到了嘛
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当客户把样品寄给我们分析时
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芯片开封观察
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爬锡！！！
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干膜破孔？还是背光不良呢？
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PCB短路的原因终于找到了
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金手指出现不良表面有发黑异色现象
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成型锣板后有毛边，什么办法可以解决
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奇异事件芯片开封后观察发现
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芯片开封后SEM观察居然发现有问题