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官宣!Nexperia推出针对工业和可再生能源应用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
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作为铜夹片封装技术的发明者,Nexperia将20年来在高质量、高稳健性SMD封装生产方面积累的丰富经验融入到GaN FET系列产品,并推出多款CCPAK GaN FET。 CCPAK适用于工业和绿色能源设备设计,开创了功率半导体封装的新时代。创新型SMD封装方法采用顶部或底部散热配置,提升了电气性能和热性能,同时减少了寄生损耗。级联配置有助于提供出色的开关性能、简化设计,无需使用结构复杂的栅极驱动器。专为绿色能源、电信和工业4.0等大功率应用而设置,充分展现了Nexperia致力于推动器件技术可持续发展的坚定决心。
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