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BGA刮锡机,针对高难度手机芯片POP植球,全新改装设备,针对高难度芯片植球,高精密芯片植球,大批量植球加工,效率高、良率高达99%
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BGA刮锡机,针对高难度手机芯片POP植球,全新改装设备,针对高难度芯片植球,高精密芯片植球,大批量植球加工,效率高、良率高达99%
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达泰丰 BGA植球步骤
达泰丰BGA植球步骤
全自动BGA植球机,半自动BGA植球机,可实现批量BGA芯片植球加工,速度是手工植球的数倍,使用0.3MM-1MM锡球均可实现批量上球生产,同一底模一次可植锡多
专业定做BGA植球治具,手工植球台(手摇台,植株台),方便,快捷,易上手,高效率,适用于小批量BGA植球,大批量植球建议使用BGA印刷机和BGA半自动植球机
BGA植球步骤
BGA植球的过程(印刷锡膏、下锡珠(锡球))
BGA自动植球机、刮锡机操作演示
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BGA芯片植球上锡、承接承接线路板上 ic 芯片拆卸,清洗,加工再利用服务,本公司是一家芯片加工源头厂家,有专业设备,专业人员,工艺成熟,价格合理,欢迎有批量库
BGA植球作业中
这么漂亮的植球是怎么做到的呢
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达泰丰BGA植球步骤,1:把BGA芯片放入模芯中,2:盖上刮锡钢网进行刮锡,3:拿掉刮锡钢网,4:换上下锡钢网倒入锡球,摇晃均匀,5:确认每个BGA焊盘上都粘有
BGA植球
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自动BGA植球印刷机、刮锡机
BGA植球步骤
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什么是BGA植球? 经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用,但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏,因此必须进行BGA植球处理后才能使用。
达泰丰科技有限公司专业承接 BGA拆卸,除锡,清洗,植球等工艺
芯片超级BGA植球治具,摇珠,下锡球,非标定做,超级大BGA主控非他莫属,定做BGA植球,有80*80和100*100比较常用,120*120属于非常规使用!免
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大小批量芯片拆卸、清洗、植球加工,可根据要求做有铅、无铅工艺
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