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vivo X100全系标配防尘防水，50W 无线充 ! 首发天玑9300，LPDDR5T ! 最迟11月发布
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9 月 5 日消息，据数码博主 数码闲聊站 今日爆料，vivo X100系列将，全系标配防尘防水，立体声听筒双扬、X 轴马达、红外遥控、50W 无线充等外围规格。（Pro 和Pro+机型达到 IP68 标准。） ——vivo 接下来的新品节奏次序为 Origin OS 4、vivo X100 / X100 Pro、iQOO12/12 Pro 以及 vivo X100 Pro+/vivo X Fold3，10 月开始陆续亮相。 此前vivo于 2023 年 V 粉嘉年华上官宣 vivo X100 系列年底发布。 此外，数码博主 数码闲聊站 于今日上午进一步爆料称，vivoX100／Pro，将于年底之前（11 月）发布，X100 Pro+明年发布。 据了解，vivo X100系列将首发全新一代顶级旗舰soc，天机9300， 并配备全新一代顶级旗舰soc，骁龙8Gen3。 ——详细参数就现有爆料配置汇总如下： ❶【骁龙 8 Gen 3For Galaxy•高频版】 ◇ 编号：SM8650-AC； ◇ 制成工艺：台积电N4P ◇ CPU：采用1×3.3GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3） ——单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。 ◇ GPU：Adreno 750 ◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB） ——具体规格配置基于，Geekbench 6平台，三星 Galaxy S24 Plus现有跑分，如下图所示： 对比，此前收录的三星 Galaxy S23 Plus，骁龙 8 Gen 2，跑分可以看出，骁龙 8 Gen 3，单核提升约 11.4%，多核提升约 26.3%。 ❷【骁龙 8 Gen 3标准款】 ◇ 型号：SM8650-AB； ◇ 制成工艺：台积电N4P； ◇ CPU：采用1×3.19GHz±*X4 超大核(样片主频最高3.7Ghz）+5×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置，（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）； ◇ GPU：Adreno 750； ◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB） ◇ 标准款CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±） ◇ 标准款GPU跑分：GFX ES3.1•280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±） ——测试平台红魔9。 ◇ 发布日期：高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。 【天玑9300】 ◇ 制成工艺：台积电N4P； ◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz•Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核； ◇ GPU：Immortalis-G720。 ◇ CPU表现：工程版本CPU，相较天玑9200，单核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能频段，功耗降低50%——并不包括全频段性能） ◇ GPU表现：联发科天玑 9300 处理器在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中，性能表现极其优异，帧率高达到 90fps ! 远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps，同时领先苹果M1。 ◇ 具体发布日期：数码博主 数码闲聊站 透露，“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载，毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。” ——高通宣布将于 10 月 24 日举行 2023 年骁龙峰会，预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。 ◇ 微博博主 数码闲聊站 今日爆料称 联发科 天玑9300暂定 10 月登场，基于台积电 N4P 制程打造，还将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。 ——SK 海力士称，联发科的下一代旗舰移动芯片组将于年内发布，LPDDR5T 内存速度高达 9.6Gbps，比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。
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