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联发科天玑 9300 处理器暂定 10 月登场:CPU四超大核,GPU性能超越M1 ! 4纳米工艺
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8 月 12 日消息,微博博主 数码闲聊站 今日爆料称 联发科 天玑9300暂定 10 月登场,基于台积电 N4P 制程打造,还将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。 ——SK 海力士称,联发科的下一代旗舰移动芯片组将于年内发布,LPDDR5T 内存速度高达 9.6Gbps,比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。 具体详细规格方面,根据此前报料汇总如下: 【天玑 9300】 ◇ 制成工艺:台积电N4P; ◇ CPU:1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz•Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核; ◇ GPU:Immortalis-G720。 ◇ CPU表现:工程版本CPU,相较天玑9200,单核提升 13%,多核提升 33%,功耗降低50%(同性能频段,功耗降低50%——并不包括全频段性能) ◇ GPU表现:联发科天玑 9300 处理器在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中,性能表现极其优异,帧率高达到 90fps ! 远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps,同时领先苹果M1。 ◇ 具体发布日期:数码博主 数码闲聊站 透露,“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布,vivo X100 系列首发是板上钉钉,OPPO 厂商还有新品搭载,毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。” ——高通宣布将于 10 月 24 日举行 2023 年骁龙峰会,预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。 据悉,Arm 公司于5月29日发布了 2023 年的移动处理器核心设计:Cortex-X4、A720 和 A520。 ——以上核心基于 Arm v9.2 架构,仅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位应用。 联发科也正式官宣,将采用arm全新架构。 【Cortex-X4超大核】 ◇ 定位旗舰,相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同频功耗降低了 40% ! ◇ 物理尺寸 进一步增加,但不足10%。 ◇ L2 缓存大小来到2MB,进一步提高实际性能收益。 ◇ IPC 改进平均为 +13%。 ◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个,添加了一个额外的分支单元(总共 3 个),添加了一个额外的乘法累加器单元,以及流水线浮点和平方根运算。 【Cortex-A720性能核】 ◇ 相较前代 A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。 ◇ 同屏性能提高15%,极限性能提升4.5%。 ◇ 缩短流水线长度,优化分支预测,以及流水化了浮点除法和平方根运算。 Arm 公司表示,这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化,不仅要追求更高的性能,还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格,Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”,不再需要支持 32 位应用。 预计到 2023 底,上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行,为用户带来多达 20% 的潜在性能提升。 此外,天玑 9300 平台还将采用 Arm 昨天发布的全新第五代 GPU Immortalis-G720,作为旗舰 GPU 核心,该核心标配了硬件级光线追踪。此外,Arm 还为 Immortalis G720 引入了延迟顶点着色(DVS)技术,以减少内存和带宽使用,从而节省功耗和提高显示画面的帧率。 ◇和去年的 Immortalis G715 相比,能效提高 15%,峰值性能提高 15% ◇帧速率平均增加 15%。
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