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联发科天玑 9300 处理器暂定 10 月登场：CPU四超大核，GPU性能超越M1 ! 4纳米工艺
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8 月 12 日消息，微博博主 数码闲聊站 今日爆料称 联发科 天玑9300暂定 10 月登场，基于台积电 N4P 制程打造，还将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。 ——SK 海力士称，联发科的下一代旗舰移动芯片组将于年内发布，LPDDR5T 内存速度高达 9.6Gbps，比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。 具体详细规格方面，根据此前报料汇总如下： 【天玑 9300】 ◇ 制成工艺：台积电N4P； ◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz•Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz•Cortex-A720 大核； ◇ GPU：Immortalis-G720。 ◇ CPU表现：工程版本CPU，相较天玑9200，单核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能频段，功耗降低50%——并不包括全频段性能） ◇ GPU表现：联发科天玑 9300 处理器在 GFXBench Aztec 1440P 测试场景中，性能表现极其优异，帧率高达到 90fps ! 远超高通骁龙 8 Gen 2 处理器的 68fps 和苹果 A16 处理器的 53fps，同时领先苹果M1。 ◇ 具体发布日期：数码博主 数码闲聊站 透露，“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载，毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。” ——高通宣布将于 10 月 24 日举行 2023 年骁龙峰会，预计将发布骁龙 8 Gen 3 芯片。 据悉，Arm 公司于5月29日发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。 ——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。 联发科也正式官宣，将采用arm全新架构。 【Cortex-X4超大核】 ◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！ ◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 ◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。 ◇ IPC 改进平均为 +13%。 ◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。 【Cortex-A720性能核】 ◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。 ◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。 ◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。 Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。 预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升。 此外，天玑 9300 平台还将采用 Arm 昨天发布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作为旗舰 GPU 核心，该核心标配了硬件级光线追踪。此外，Arm 还为 Immortalis G720 引入了延迟顶点着色（DVS）技术，以减少内存和带宽使用，从而节省功耗和提高显示画面的帧率。 ◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高 15%，峰值性能提高 15% ◇帧速率平均增加 15%。
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