中国大陆封装企业有何特色？
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中山芯承 谷新：高密度倒装芯片封装基板量产弥补国内短缺需求
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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重大突破！长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品：已在小米手机上完成验证
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第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）将于2023年8月8日至11日在中国新疆举行大会诚邀您的参与，共襄盛举！
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台积电计划涨价：3nm或涨超5％ 先进封装涨10％-20％
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中国构建RISC-V生态三分天下
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美国Pacrim技术公司创始人/总裁 葛维沪博士：先进节点芯片的先进封装趋势和行业方案
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台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装
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项立刚:坚决反对台积电在大陆扩厂 这是在打击中国大陆企业
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CPU芯片制造全过程
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ICEPT推动学生电子封装学术成果脱颖而出
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2023年有1.09万家中国芯片公司消失
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ICEPT 2024 第25届电子封装技术国际会议丨展会预告
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请您预判一下中国先进封装未来的技术发展趋势
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芯片的制造过程：从沙子到芯片
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深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
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小米就某芯片公司事件辟谣: “不参与某涉事芯片公司经营管理”
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CSPT 2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届）2023年10月26-27日 在江苏-昆山盛大举办
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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ICEPT 2023大会主席 叶甜春：ICEPT共聚大美新疆,以创业精神赋能先进封装产业
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瑞能半导体碳化硅最新方案服务汽车工业等领域
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台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机，投入超过123亿美元
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利扬芯片总经理张亦锋：中国第三方芯片独立测试市场，前景光明、产值巨大。
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华天科技(昆山)电子有限公司研发总监 &研究院院长 马书英：以市场需求谋高端布局为中国先进封装争取战略缓冲期
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格芯新加坡晶圆厂扩建完成：年度总产能将达150万片12吋晶圆
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日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2027年量产 2nm 芯片
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国资委副主任：近十年来中央企业研发经费超6万亿
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尹志尧: 没有任何一个国家 可以凭一己之力制造出芯片
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贺利氏电子 中国研发总监 张靖：贺利氏多元化电子材料满足中国封装市场不断增长的需求
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SK海力士投资10亿美元用于先进芯片封装
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这就是因为中国为什么必须要自造芯片！
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第21届中国半导体封装测试技术与市场年会，将于10月26-27日盛大举办！
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光刻胶国内头部企业 阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资
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未来芯片发展关键方向！ 苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
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挑战英伟达！AMD发布全新AI芯片
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美国半导体行业协会总裁说：半导体行业需要中国
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联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
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上海果纳半导体 董事长叶莹：深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
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中国或与马来西亚合作组装高端芯片
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项立刚:大陆已经有企业 打破封锁 突破7纳米芯片