瑞能半导体碳化硅最新方案服务汽车工业等领域
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芯片封装：名气不大，技术难度却不低的工艺
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上海果纳半导体 董事长叶莹：深耕晶圆传输设备 完善国产替代赛道
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深圳市深科达半导体科技有限公司 总经理 林广满：深科达引领测试分选机从国产替代到高端应用
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SK宣布加入 美国半导体供应链
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北京昕感科技有限责任公司销售总监 吴悠：引领第三代半导体变革满足客户丰富的产品线
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中国台湾日月光半导体集团资深工程部副总经理 陈光雄:FOPLP: 更多 更快更好 更省
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光刻机研发在路上5年内拿下所有型号
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倪光南:补齐芯片领域短板 我们将不再被卡脖子
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丘成桐:中国的科技人才和世界水平差距巨大
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天津工业大学电气工程学院常务副院长 梅云辉教授：ICEPT2024由天津工业大学承办不断推动半导体产学研交流合作
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联发科发布天玑 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
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2023年中国芯片 进口金额下降15.4%
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小米就某芯片公司事件辟谣: “不参与某涉事芯片公司经营管理”
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ICEPT 2024 第25届电子封装技术国际会议丨展会预告
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上海光键半导体设备有限公司 张承勇: 致力克服先进封装异质键合技术的挑战
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美国半导体行业协会总裁说：半导体行业需要中国
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美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
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重庆宝曼新材料有限公司总经理 王之浩:重庆宝曼高端PTFE过滤材料护航中国半导体
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突发事件！ TI电源芯片研发团队全体裁员
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苏州悠远环境科技有限公司总经理 于洪亮：为半导体工厂通风净化系统提供全方位支持
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韩国三星电子先进封装事业部总监 吴政达 博士：先进封装助力中国客户密切合作推动市场进步
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两会委员代表建议：制定中国版芯片法案，加强科技能力，实现自给自足。
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三星放缓汽车半导体开发，专注于人工智能芯片
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【半导体工艺】带你从头到尾彻底了解芯片半导体究竟怎么样！
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超凡电子 钟广泰：促进先进封装电子材料在中国市场落地生根
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请您预判一下中国先进封装未来的技术发展趋势
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三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
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丁健:一个人工智能可以取代50个软件工程师
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矽品研发中心处长 王隆源：中国台湾半导体人才培养三点经验分享
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三星电子面临工人罢工，但芯片市场影响或有限
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英伟达GPU打入芯片制造领域，光刻计算提速40倍
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2023年有1.09万家中国芯片公司消失
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国家最高科学技术奖得主薛其坤：考研考了三次 读博用了七年，世界上哪有那么多天才？不过是比你熬得夜更多罢了
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尹志尧: 没有任何一个国家 可以凭一己之力制造出芯片
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