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碳中和目标下,Foundry的机遇与挑战
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“晶圆代工厂没有终端产品,但可以为芯片设计公司提供创新技术和平台,帮助他们实现最终应用方案。我们与产业上下游一起努力,往更创新的应用去发展,最终实现碳中和目的。” 在2022国际集成电路展览会暨研讨会(#IIC)上,X-FAB市场总监卫鹤鸣从宽禁带半导体晶圆代工厂的角度出发,介绍了Foundry厂在碳中和背景下的机遇与挑战。
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