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行芯科技:先进工业Signoff工具将如何加速
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杭州行芯科技董事长兼总经理 贺清:#IIC2022 展览会上分享先进工业Signoff工具将如何加速,首创面向先进工艺的建模与分析方法,填补国内一片空白,帮助#芯片设计 在Signoff阶段,尽早发现设计缺陷与问题,改进ppa提高芯片设计效率,加快成品上市时间。
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