联发科上半年分红，人均12万
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[天天硬事5257期]—01中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备超美韩和台湾地区总和，都在加速对中国出口 02美国陆军部长称美国考虑在日本进行中程导弹演习
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半导体行业从业必备英语（七）-CP、WAT、FT
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（芯片产业）全网最全/20分钟3D动画 了解芯片制造全过程，集成电路，半导体，封装测试，设计
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紫光集团拟出售芯片公司
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13薪，不在乎空窗期，空窗期往届生可投！22周全薪产假，12周全薪陪产假，内部定制礼品
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mos管必懂基础知识讲解
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半导体行业从业必备英语（一）-晶圆、die与chip之间的关系
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什么是3D NAND技术？
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“浸润式光刻之父”林本坚科普光刻知识——芯片制造必备的光刻机都需要用到哪些知识？（上）
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动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂
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成就台积电霸主地位的六个人
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台湾清华教授手把手教学半导体 第一节
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SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了韩、美总和
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氮化镓到底好在哪里？2分钟看完，为什么需要氮化镓
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第一视角参观SK海力士工厂内部！解密SK海力士的防震室
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一口气看完从晶圆到，感受芯片制造的丝滑（视频来源：AEMtec GmbH）
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小白都能看懂的半导体产业链详解：IC、IP、晶圆代工、IDM都是些啥？
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【3D NAND 和 2D NAND到底有何区别?】3D闪存已进入200层时代，看看区别到底在哪？
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直击封测龙头日月光工厂产线 ：展现封测工厂内部如何运作
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【动画科普】3D NAND的关键工艺——突破200层的3D NAND技术一探究竟
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【海外半导体培训】半导体常见英文第34期
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先进封装技术详解——什么是良率？什么是晶圆级封装？什么是2.5D封装？
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极限放大！看看CPU中的晶体管世界——绝对壮观的芯片微观世界
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【台湾清华教授手把手教学半导体 第十五节】本章讲解“后段制程”，此课程会从 2D MOSFET 制程教到 FinFET，GAAFET 至 N1 节点，共约36
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拆解华為手机台积电危险了？陆半导体实力风暴式增长？
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看完就懂！硅晶圆生产全流程
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【台湾清华教授手把手教学半导体 第十二节】本章讲解“气相沉积”，此课程会从 2D MOSFET 制程教到 FinFET，GAAFET 至 N1 节点，共约36
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国产半导体发展现状及未来五年市场预测
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台积电余振华谈Chiplet和3D封装（视频来源：Hotchips）
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芯片大神Jim Keller谈计算的未来
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1971-2021，英特尔 CPU 50年演化史 ——来看看那些改变历史的经典CPU
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半观探访2024 BEYOND 博览会—— 一微半导体：公司提供的核心芯片、核心算法和通用解决方案能降低机器人行业的准入门槛和制造成本，希望机器人未来能真正地走
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芯片是怎么做的？来自三星的科普（来源：三星半导体）
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掩膜板究竟是什么？为什么对芯片制造来说如此重要？