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Prof. Geoff Webb(IEEE Fellow),澳大利亚莫纳什大学,DSDE 2023
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人工智能丨GSA:通过课程知识图谱促进主题内研究和主题间发展——中国香港理工大学李青教授
徐鹰教授,南方科技大学,疾病研究需要全新的理论框架
张宏教授(IEEE Fellow, CAE Fellow),南方科技大学,ICDIP 2023
李国良教授(IEEE Fellow),清华大学,DSDE 2023
电子工程丨基于铁电薄膜的电光器件——福州大学朱敏敏教授
电子工程 | 走向无电池的物联网无线连接——中国澳门大学麦沛然教授
樊平毅教授,清华大学,变分自动编码器理论与机械故障检测
Prof. Alejandro F Frangi (IEEE Fellow), 英国利兹大学, ICCMS 2022
艾渤教授(IEEE Fellow, IET Fellow)北京交通大学,ICECC 2023
俞益洲教授(IEEE Fellow),香港大学,ICDIP 2023
人工智能 | 人工智能能否承担社会责任?——澳大利亚墨尔本大学Saman Halgamuge教授
材料与机械工程 | 多材料混合复合材料的制造方法——英国布里斯托大学Dmitry Ivanov副教授
电子工程 | 穿戴式电子设备在虚拟世界中的挑战与机遇——卡塔尔哈马德哈拉法大学Amine Bermak教授
人工智能 | 人工智能:我们最强大的盟友和最凶猛的敌人 - 平衡天平——美国内华达大学Shahram Latifi教授
Prof. Laurent Cohen,IEEE Fellow,法国巴黎多菲纳大学,ICDIP 2022
机器人工程丨工业应用中平行运动学操纵器的运动控制——法国蒙彼利埃大学Ahmed Chemori教授
徐建良教授,香港浸会大学,DSDE 2023
Assoc. Prof. Azidah Abu Ziden,马来西亚理科大学,CSTE 2023
林明洁教授 (ACM/IEEE Fellow), 美国马里兰大学帕克分校, ICCMS 2022
付红岩副教授,清华-伯克利深圳学院,水下光学无线通信与传感一体化技术研究进展
信号处理 | 对抗样本:十年后——意大利锡耶纳大学Mauro Barni教授
Satoshi Tanaka教授,日本广岛大学,射频电路中匹配电路的综述
电力与能源 | 面向未来电网的可再生和分布式能源技术——澳大利亚伍伦贡大学Kashem Muttaqi 教授
Asst. Prof. Vinayak Elangovan,美国宾夕法尼亚州立大学阿宾顿分校,ICFST 2022
Assoc. Prof. Grace Yue Qi,新西兰梅西大学, CSTE 2023
电子工程 | 适用于快速高功率开关应用的 MIS 和 Ridge HEMT 的统一模型——日本罗姆半导体集团Hitoshi Aoki博士
电子工程 | 数字化 - 通向低碳经济的革命——英国纽卡斯尔大学Vladimir Terzija教授
施惠元副教授,辽宁石油化工大学,多阶段间歇过程迭代学习鲁棒预测控制
潘存华教授,东南大学,近场通信与传感技术
Witold Pedrycz教授,加拿大阿尔伯塔大学,机器学习应用中的可信度和可解释性/可说明性:粒度计算环境
Assoc. Prof. Ioannis Ivrissimtzis,英国杜伦大学,ICIGP 2023
建筑与土木工程 | 建设未来:绿色夹层结构创新,实现卓越建筑——澳大利亚南昆士兰大学Mainul Islam副教授
人工智能 | 基于进化算法的数据贝叶斯网络结构学习与互信息和结构信息——江南大学方伟教授
Asst. Prof. Arren Matthew Antioquia,菲律宾德拉萨大学,ICIGP 2023
人工智能 | 多分辨率深度学习——美国印第安纳大学与普渡大学印第安纳波利斯联合分校Yao Liang教授
Prof. Björn Schuller (IEEE Fellow),英国帝国理工学院,ICIMH 2022
Prof. Dragan Gasevic,澳大利亚蒙纳士大学,ICETC 2022
Prof. Ting-Chung Poon (IEEE/IOP/OSA/SPIE Fellow),美国弗吉尼亚理工学院暨州立大学,ICCCV 2022
人工智能丨水下图像增强方法概述——中国海洋大学张述副教授
电子工程 | LSI测试:半导体产业成功的核心技术——日本九州工业大学Xiaoqing Wen教授